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M25P64-VMF6P、M25PX64-VME6TG、W25Q64FVSFIG对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 M25P64-VMF6P M25PX64-VME6TG W25Q64FVSFIG

描述 NOR Flash Serial-SPI 3.3V 64Mbit 8M x 8Bit 8ns 16Pin SO W TrayNOR Flash Serial-SPI 3.3V 64Mbit 64M/32M x 1Bit/2Bit 8ns 8Pin VDFPN EP T/RFlash Serial-SPI 3V/3.3V 64M-bit 8M x 8 8.5ns 16Pin SOIC W

数据手册 ---

制造商 Micron (镁光) Micron (镁光) Winbond Electronics (华邦电子股份)

分类 Flash芯片Flash芯片存储芯片

基础参数对比

引脚数 16 8 16

封装 SOIC-16 DFN SOIC-16

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

供电电流 8 mA 12 mA 40 mA

位数 8 1, 2 -

内存容量 8000000 B 8000000 B -

存取时间(Max) 8 ns 8 ns 7 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V - 2.7V ~ 3.6V

频率 50.0 MHz - -

工作电压 2.7V ~ 3.6V - -

时钟频率 75.0 MHz - -

高度 - 0.95 mm 2.31 mm

封装 SOIC-16 DFN SOIC-16

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 - 无铅

REACH SVHC标准 No SVHC - -