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XC6SLX150T-2FG676I、XC6SLX150T-3FGG676C、XC6SLX150T-2FGG676C对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC6SLX150T-2FG676I XC6SLX150T-3FGG676C XC6SLX150T-2FGG676C

描述 XC6SLX150T 2FG676I 磨码XC6SLX150T 3FGG676C 磨码XC6SLX150T 2FGG676C 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 676 676 676

封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

频率 - - 1.62 GHz

RAM大小 - - 617472 B

封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676

工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - - Each

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

香港进出口证 - NLR NLR