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C1005X7R1H103K050BB、CGA2B3X7R1H103K050BB、GCM155R71H103KA55D对比区别

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型号 C1005X7R1H103K050BB CGA2B3X7R1H103K050BB GCM155R71H103KA55D

描述 TDK  C1005X7R1H103K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制] 新TDK  CGA2B3X7R1H103K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]MURATA  GCM155R71H103KA55D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V

电容 10000 pF 10000 pF 10000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

产品系列 - - GCM

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - - ±10 %

额定电压 50 V 50 V 50 V

绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 500 µm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 500 µm 0.5 mm 0.5 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 EAR99