CL05CR75BB5NNNC、CL10CR75BB8NNNC、GJM1555C1HR75BB01D对比区别
型号 CL05CR75BB5NNNC CL10CR75BB8NNNC GJM1555C1HR75BB01D
描述 0.75 pF 0.1 pF 容差 50 V 0402 多层陶瓷电容Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 06030402 0.75 pF 50 V C0G 0.1 pF 容差 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1608 1005
封装 0402 0603 0402
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 0.75 pF 0.75 pF 0.75 pF
容差 ±0.1 pF ±0.1 pF ±0.1 pF
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
产品系列 - - GJM
长度 1 mm 1.6 mm 1.00 mm
宽度 0.5 mm 0.8 mm 500 µm
高度 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1608 1005
封装 0402 0603 0402
厚度 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±300 ppm/℃ -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 4000 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 EAR99 -