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CL10C5R1CB8NNNC、GRM1555C1H5R1CZ01D、GCM1885C1H5R1DZ13D对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CL10C5R1CB8NNNC GRM1555C1H5R1CZ01D GCM1885C1H5R1DZ13D

描述 Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 06030402 5.1pF ±0.25pF 50V C0G0603 5.1pF ±0.5pF 50V C0G

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) muRata (村田) muRata (村田)

分类 陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 1608 1005 1608

封装 0603 0402 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50 V

工作电压 50 V - -

绝缘电阻 10 GΩ - -

电容 5.1 pF 5.1 pF 5.1 pF

容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.5 pF

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 50 V 50 V -

产品系列 - GRM GCM

长度 1.6 mm 1 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1005 1608

封装 0603 0402 0603

厚度 0.8 mm 500 µm -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 ±300 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active End of Life Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 4000 10000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

ECCN代码 EAR99 - -