C0603C0G1H010C030BA、CC0201CRNPO9BN1R0、C0603C0G1E010C030BA对比区别
型号 C0603C0G1H010C030BA CC0201CRNPO9BN1R0 C0603C0G1E010C030BA
描述 TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MLCC-多层陶瓷电容器TDK C0603C0G1E010C030BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Yageo (国巨) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装 0201 0201 0201
封装(公制) - 0603 -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 25.0 V
电容 1 pF 1 pF 1 pF
容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF
电介质特性 - - C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 25 V
无卤素状态 - Halogen Free -
长度 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm
宽度 0.3 mm 0.3 mm 300 µm
高度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm
封装 0201 0201 0201
厚度 0.3 mm - 0.3 mm
封装(公制) - 0603 -
材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 15000 - 15000
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15