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C1608X5R1H474M080AB、C1608X5R1H474MT、C1608X5R1C474M080AA对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X5R1H474M080AB C1608X5R1H474MT C1608X5R1C474M080AA

描述 0603 0.47 uF 50 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容Cap Ceramic 0.47uF 50V X5R 20% SMD 0603 85C Paper T/R0603 470nF ±20% 16V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 16 V

电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 55 ℃

额定电压 50 V - 16 V

长度 1.60 mm 1.60 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm - 800 µm

材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ - -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -