C2012X6S0G226M125AC、C2012X6S1A226M125AC、C2012X6S0G226M085AC对比区别
型号 C2012X6S0G226M125AC C2012X6S1A226M125AC C2012X6S0G226M085AC
描述 0805 22uF ±20% 4V X6STDK C2012X6S1A226M125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X6S, 10 V, 0805 [2012 公制] 新0805 22uF ±20% 4V X6S
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 4.00 V 10.0 V 4 V
电容 22 µF 22 µF 22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X6S X6S X6S
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 4 V 10 V 4 V
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
温度系数 - ±22 % -
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15