0603J0250102JCT、C0603C102J3GALTU、CL10C102JA8NNNC对比区别
型号 0603J0250102JCT C0603C102J3GALTU CL10C102JA8NNNC
描述 Cap,MultiLayer,Ceramic,0603,25VDC,1000pF,5%,C0G,SnCap Ceramic 0.001uF 25V C0G 5% SMD 0603 125Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
数据手册 ---
制造商 Syfer Technology KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)
分类 电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - 0.7 mm -
额定电压(DC) - 25.0 V 25.0 V
绝缘电阻 - 100 GΩ -
电容 1000 pF 1000 PF 1 nF
容差 - 5 % ±5 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
工作电压 - - 25 V
电介质特性 - - C0G/NP0
额定电压 - - 25 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 1.6 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - 0.7 mm -
介质材料 - Ceramic -
材质 - - C0G/-55℃~+125℃
工作温度 - - -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±300 ppm/℃
产品生命周期 - Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
ECCN代码 - - EAR99