CC1206KKX7R8BB475、CGA5L1X7R1E475K160AC、MC1206B475K250CT对比区别

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型号 CC1206KKX7R8BB475 CGA5L1X7R1E475K160AC MC1206B475K250CT

描述 1206 4.7 uF 25 V 10 % 容差 X7R SMD 陶瓷电容TDK  CGA5L1X7R1E475K160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]MULTICOMP  MC1206B475K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 Yageo (国巨) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

无卤素状态 Halogen Free - -

产品系列 HC - -

精度 ±10 % - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

高度 1.6 mm 1.6 mm -

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

产品生命周期 Active Active -

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2016/06/20 2015/06/15 2015/06/15

含铅标准 Lead Free Lead Free -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 - ±15 % -

ECCN代码 EAR99 - -