CL21C221JBANFNC、CL21C221JBANNNC、CDR31BP221BJUS对比区别
型号 CL21C221JBANFNC CL21C221JBANNNC CDR31BP221BJUS
描述 MLCC-多层陶瓷电容器0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Cap Ceramic 220pF 100V BP 5% SMD 0805 (0.001%FR) 125
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) AVX (艾维克斯)
分类 电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 100 V
电容 220 pF 220 pF 220 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
产品系列 High Frequency - -
额定电压 50 V 50 V -
工作电压 - 50 V -
绝缘电阻 - 10 GΩ -
电介质特性 - C0G/NP0 -
精度 - ±5 % -
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.65 mm 0.65 mm 1.3 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.65 mm 0.65 mm -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Bulk
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±300 ppm/℃ -
ECCN代码 - EAR99 -