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BGA2771、BGA2711,115、BGA2771,115对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 BGA2771 BGA2711,115 BGA2771,115

描述 MMIC宽带放大器器 MMIC wideband amplifierMMIC放大器,SOT363NXP  BGA2771,115  芯片, MMIC宽带放大器, SOT-363-6

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 放大器IC与RF模块放大器IC与RF模块

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 6 6

封装 SC-88 SOT-323-6 SOT-323-6

频率 - 1GHz ~ 3.6GHz 20MHz ~ 2.5GHz

电源电压(DC) - - 4.00V (max)

供电电流 - 12.6 mA 33.3 mA

针脚数 - - 6

耗散功率 - 0.2 W 200 mW

输出功率 - 1.8 dBm 8.4 dBm

增益 - 13.1 dB 21.4 dB

测试频率 - 1 GHz 1 GHz

工作温度(Max) - 150 ℃ 150 ℃

工作温度(Min) - - -40 ℃

3dB带宽 - 3600 MHz 2400 MHz

耗散功率(Max) - 200 mW 200 mW

电源电压 - 5V ~ 6V 3V ~ 4V

电源电压(Max) - - 4 V

通道数 - 1 -

长度 - 2.2 mm 2.2 mm

宽度 - 1.35 mm 1.35 mm

高度 - 1 mm 1 mm

封装 SC-88 SOT-323-6 SOT-323-6

工作温度 - - -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 - Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17