C1608X7R1C474K080AC、CGA3E1X7R1C474K080AC、C0603X474K4RACTU对比区别
型号 C1608X7R1C474K080AC CGA3E1X7R1C474K080AC C0603X474K4RACTU
描述 TDK C1608X7R1C474K080AC. 陶瓷电容, 0.47uF, 16V, X7R, 10%, 0603, 整卷TDK CGA3E1X7R1C474K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]KEMET C0603X474K4RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - - 0.58 mm
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V
工作电压 - - 16 V
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ 1.064 GΩ
电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - - 0.58 mm
厚度 800 µm - -
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
温度系数 ±15 % ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15