72T18115L5BBGI、72T18115L5BBI、IDT72T18115L5BBI对比区别

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型号 72T18115L5BBGI 72T18115L5BBI IDT72T18115L5BBI

描述 FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 256K x 18/512K x 9 240Pin PBGA Tube/Tray先进先出 2.5V 256K X18/512X9 TERASYNC 先进先出2.5 VOLT HIGH -SPEED TeraSync FIFO的18位/ 9位配置 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 FIFOFIFOFIFO

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BGA-240 BGA-240 BGA

引脚数 - 240 -

存取时间 10ns,3.6ns 10ns, 3.6ns -

电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V -

封装 BGA-240 BGA-240 BGA

长度 - 19 mm -

宽度 - 19 mm -

高度 - 1.76 mm -

厚度 - 1.76 mm -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -

产品生命周期 Unknown Active Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead

ECCN代码 - - EAR99