CBR08C330JAGAC、GQM2195C2E330JB12D、CBR08C330GAGAC对比区别

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型号 CBR08C330JAGAC GQM2195C2E330JB12D CBR08C330GAGAC

描述 Kemet 0805 CBR 系列Kemet C0805 系列 C0G 电介质表面安装电容器具有较高的最高工作温度。 电子元件、组件与材料协会 (EIA) 将 C0G 电介质描绘为 I 类材料。 这个分类的元件为固定的陶瓷电介质电容器，适用于旁路和去耦应用，或用于电容特性的 Q 和稳定性不太重要的频率鉴别电路。表面安装陶瓷片状电容器 超稳定 低损耗 I 类电容器，带锡 (Sn) 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。0805 33pF ±5% 250V C0GCAP CER 33pF 250V NPO 0805

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 250 V 250 V 250 V

电容 33 pF 33 pF 33 pF

容差 ±5 % ±5 % ±2 %

电介质特性 - C0G/NP0 -

产品系列 - GQM -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 55 ℃

额定电压 250 V 250 V 250 V

长度 2 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 0.85 mm -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 1 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -