C0805S102K1RACTU、CL21B102KCANNNC、C0805S102K5RACTU对比区别
型号 C0805S102K1RACTU CL21B102KCANNNC C0805S102K5RACTU
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 100 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, S系列 FE-CAPSamsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1000 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, S系列 FE-CAP
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
额定电压(DC) 100 V 100 V 50 V
绝缘电阻 100 GΩ 10 GΩ 100 GΩ
电容 0.001 µF 1 nF 1000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 50 V
工作电压 - 100 V -
精度 - ±10 % -
长度 2 mm 2 mm 0.079 in
宽度 2 mm 1.25 mm 0.049 in
高度 0.78 mm 0.65 mm 0.78 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - 0.75 mm
厚度 0.78 mm 0.65 mm -
介质材料 Ceramic - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 - EAR99 -