1206B224K500CT、MC1206B224K500CT、C3216X7R1H224K115AA对比区别
型号 1206B224K500CT MC1206B224K500CT C3216X7R1H224K115AA
描述 WALSIN 1206B224K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]MULTICOMP MC1206B224K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]TDK C3216X7R1H224K115AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.22 µF, 50 V, ± 10%, X7R, C Series 新
数据手册 ---
制造商 Walsin Technology (台湾华科) Multicomp TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 0.22 µF 0.22 µF 0.22 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.20 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
高度 0.95 mm - 1.15 mm
厚度 - - 1.15 mm
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
产品生命周期 Active - Production (Not Recommended for New Design)
最小包装 - - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2016/06/20 2015/06/15
含铅标准 Lead Free - Lead Free