CGA3E1X7S1C225K080AC、CGA3E1X7S1C225M080AC、CGA3E3X7S1A225K080AA对比区别

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型号 CGA3E1X7S1C225K080AC CGA3E1X7S1C225M080AC CGA3E3X7S1A225K080AA

描述 TDK  CGA3E1X7S1C225K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 2.2 µF, ± 10%, X7S, 16 V, 0603 [1608 公制]CGA 系列 0603 2.2 uF 16 V X7S ±20% 容差 多层陶瓷电容Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0603 2.2uF 10volts X7S 10% 0.8mm

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 16.0 V 16 V 10 V

绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ 55 ℃

额定电压 16 V 16 V 10 V

电介质特性 X7S - -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 % - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -