TLE2021MJG、TLE2021MJGB、MC33171N对比区别

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型号 TLE2021MJG TLE2021MJGB MC33171N

描述 神剑高速低功耗精密运算放大器 EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS神剑高速低功耗精密运算放大器 EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERSSTMICROELECTRONICS  MC33171N  运算放大器, 单路, 2.1 MHz, 1个放大器, 2 V/µs, ± 2V 至 ± 22V, DIP, 8 引脚

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) ST Microelectronics (意法半导体)

分类 运算放大器运算放大器运算放大器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

引脚数 8 8 8

封装 CDIP-8 CDIP-8 DIP-8

电源电压(DC) - - 15.0 V

工作电压 - - 2V ~ 22V

供电电流 - - 220 µA

电路数 1 1 1

通道数 1 1 1

针脚数 - - 8

共模抑制比 85 dB 85 dB 80 dB

带宽 - - 2.1 MHz

转换速率 500 mV/μs 500 mV/μs 2.00 V/μs

增益频宽积 1.2 MHz 1.2 MHz 2.1 MHz

输入补偿电压 0.6 mV 0.6 mV 1 mV

输入偏置电流 70 nA 70 nA 20 nA

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -40 ℃

增益带宽 1.2 MHz 1.2 MHz 2.1 MHz

共模抑制比(Min) 85 dB 85 dB 80 dB

电源电压(Max) - - 44 V

电源电压(Min) - - 4 V

输出电流 ≤20 mA ≤20 mA -

耗散功率 1.05 W 1050 mW -

输入补偿漂移 2.00 µV/K 2.00 µV/K -

耗散功率(Max) 1050 mW 1050 mW -

长度 9.6 mm 9.6 mm 10.92 mm

宽度 6.67 mm 6.67 mm 6.6 mm

高度 4.57 mm 4.57 mm 3.32 mm

封装 CDIP-8 CDIP-8 DIP-8

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 105℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Rail, Tube Rail, Tube Each

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17