C0805C101M5GACTU、M123A10BPB101JS、CL21C101JBANNNC对比区别

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型号 C0805C101M5GACTU M123A10BPB101JS CL21C101JBANNNC

描述 Cap Ceramic 100pF 50V C0G 20% SMD 0805 125℃ Paper T/RCap Ceramic 100pF 50V C0G 5% SMD 0805 125℃ TraySamsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 - 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

额定电压(DC) 50.0 V - 50.0 V

绝缘电阻 100 GΩ - 10 GΩ

电容 100 pF 100 pF 100 pF

容差 ±20 % - ±5 %

额定电压 50 V - 50 V

工作电压 - - 50 V

电介质特性 - - C0G/NP0

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

精度 - - ±5 %

长度 2 mm - 2 mm

宽度 2 mm - 1.25 mm

封装(公制) 2012 - 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

高度 - 1.4 mm 0.65 mm

介质材料 Ceramic - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

材质 - - C0G/-55℃~+125℃

温度系数 - - ±300 ppm/℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tray Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

军工级 - Yes -

ECCN代码 - - EAR99