MAX3033EESE+、DS90LV031ATMTC/NOPB、DS96F174MW/883对比区别

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型号 MAX3033EESE+ DS90LV031ATMTC/NOPB DS96F174MW/883

描述 MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  MAX3033EESE+  芯片, RS422 发送器, 2MBPS, 3.6V, NSOIC-16Low Voltage Differentiated Signal (LVDS) Driver 0.45V 16Pin TSSOP RailQuad Transmitter RS-422/RS-485 16Pin CPAK T/R

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) National Semiconductor (美国国家半导体) TI (德州仪器)

分类 接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

引脚数 16 16 16

封装 SO-Narrow-16 TSSOP DFP

电源电压(DC) 3.00V (min) - -

针脚数 16 - -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -55 ℃

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V -

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V -

电源电压(Min) 3 V 3 V -

耗散功率 - 866 W -

封装 SO-Narrow-16 TSSOP DFP

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -

产品生命周期 Unknown Unknown Obsolete

包装方式 Each Rail, Tube Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free - -

ECCN代码 EAR99 - -