ERB21B5C2E3R3BDX1L、GQM2195C2E3R3BB12D对比区别
型号 ERB21B5C2E3R3BDX1L GQM2195C2E3R3BB12D
描述 应用规格IFI C电容高频陶瓷电容 Application Spec ifi c Capacitors High Frequency Ceramic CapacitorsMurata GQM 0805 系列片式单片陶瓷电容器使用 VHF、UHF 和微波频率时,高 Q 且低 ESR 适合于流动/回流焊接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 --
分类 电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012
封装 0805 0805
额定电压(DC) 250 V 250 V
电容 3.3 pF 3.3 pF
容差 ±0.1 pF ±0.1 pF
电介质特性 - C0G/NP0
产品系列 - GQM
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) 25 ℃ -55 ℃
额定电压 250 V 250 V
长度 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012
封装 0805 0805
厚度 - 0.85 mm
材质 - C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Obsolete Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free