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ATS-02G-29-C2-R0、FOD814A3SD对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ATS-02G-29-C2-R0 FOD814A3SD

描述 Heatsink 70x70x20mm Xcut T766FOD814A3SD 编带

数据手册 --

制造商 Advanced Thermal Solutions ON Semiconductor (安森美)

分类 散热器光耦合器/光隔离器

基础参数对比

封装 BGA PDIP-4

安装方式 - Surface Mount

引脚数 - 4

热阻(强制气流) 7.57℃/W @100LFM -

上升/下降时间 - 4µs, 3µs

通道数 - 1

针脚数 - 4

正向电压 - 1.2 V

输入电流 - 50 mA

耗散功率 - 200 mW

上升时间 - 4 µs

隔离电压 - 5000 Vrms

正向电流 - 50 mA

输出电压(Max) - 70 V

正向电压(Max) - 1.4 V

正向电流(Max) - 50 mA

下降时间 - 3 µs

下降时间(Max) - 18 µs

上升时间(Max) - 18 µs

工作温度(Max) - 105 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃

耗散功率(Max) - 200 mW

长度 70.00 mm -

封装 BGA PDIP-4

材质 Aluminum -

工作温度 - -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Active Active

包装方式 - Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2014/12/17

ECCN代码 - EAR99