C2012X5R0J475M、CL21A475MQFNNNE、08056D475MAT2A对比区别
型号 C2012X5R0J475M CL21A475MQFNNNE 08056D475MAT2A
描述 Cap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 0805 85℃ T/RCL21 系列 0805 4.7 uF 6.3 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容X5R 电介质 表面贴装 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) AVX (艾维克斯)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 6.3 V 6.30 V 6.30 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 6.3 V 6.3 V
精度 - ±20 % -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.4 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm -
材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 2000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17