CGA4J2X5R1A335M125AA、CGA4J3X5R1V335M125AB、CGA4J3X5R1E335M125AB对比区别

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型号 CGA4J2X5R1A335M125AA CGA4J3X5R1V335M125AB CGA4J3X5R1E335M125AB

描述 0805 3.3uF ±20% 10V X5R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 35V 3.3uF X5R 20% AEC-Q2000805 3.3uF ±20% 25V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 10 V 35 V 25 V

电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 10 V 35 V 25 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - - 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free