0805B684K6R3CT、CGJ4J2X7R0J684K125AA、0805B684K6R3CB对比区别

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型号 0805B684K6R3CT CGJ4J2X7R0J684K125AA 0805B684K6R3CB

描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.68uF, Surface Mount, 0805, CHIP0805 680nF ±10% 6.3V X7RCeramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.68uF, Surface Mount, 0805, CHIP

数据手册 ---

制造商 Fenghua (风华高科) TDK (东电化) Fenghua (风华高科)

分类 陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) - 2012 -

封装 - 0805 -

额定电压(DC) - 6.3 V -

电容 0.68 µF 680 nF -

容差 - ±10 % -

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

额定电压 - 6.3 V -

长度 2 mm 2 mm -

宽度 1.25 mm 1.25 mm -

高度 1.25 mm 1.25 mm -

封装(公制) - 2012 -

封装 - 0805 -

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 - Tape & Reel (TR) -

最小包装 - 3000 -

RoHS标准 - RoHS Compliant -

含铅标准 - Lead Free -