74HC670N、CD54HC670F3A、M74HC670B1对比区别

高亮显示差异参数

型号 74HC670N CD54HC670F3A M74HC670B1

描述 Memory IC, CMOS, PDIP16高速CMOS逻辑4×4寄存器文件 High-Speed CMOS Logic 4x4 Register FileRegister File Single 4CH CMOS 16Pin PDIP

数据手册 ---

制造商 Philips (飞利浦) TI (德州仪器) ST Microelectronics (意法半导体)

分类 移位寄存器

引脚数 - 16 -

封装 DIP DIP DIP

安装方式 - - Through Hole

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

高度 - 3.56 mm -

封装 DIP DIP DIP

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 - Tube Tube

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Contains Lead Lead Free

工作温度 - - -55℃ ~ 125℃