C0805C224K3RACTM、C0805C224K3RACTU、C0805X224K3RAC对比区别
型号 C0805C224K3RACTM C0805C224K3RACTU C0805X224K3RAC
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 25volts 0.22uF X7R 10%KEMET C0805C224K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]表面贴装陶瓷贴片电容/ FT -CAP /灵活的终结 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors / FT-CAP / Flexible Terminations
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25 V
工作电压 - 25 V -
绝缘电阻 - 2.273 GΩ -
电容 220 nF 0.22 µF 220 nF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 25 V -
产品系列 - - Flexible
长度 2 mm 2 mm 2.1 mm
宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm
高度 - 0.78 mm 0.78 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
介质材料 Ceramic Ceramic Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±15 % -
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -