C1608X5R1C684K080AA、C1608X5R1E684K080AC、MC0603X684K160CT对比区别

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型号 C1608X5R1C684K080AA C1608X5R1E684K080AC MC0603X684K160CT

描述 TDK  C1608X5R1C684K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.68 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]0603 680nF ±10% 25V X5RMULTICOMP  MC0603X684K160CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.68 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 16 V 25.0 V 16.0 V

电容 0.68 µF 0.68 µF 0.68 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 25 V 16 V

长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 800 µm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

高度 0.8 mm 0.8 mm -

厚度 800 µm 0.8 mm -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design) -

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20

含铅标准 Lead Free Lead Free -