C2012C0G1H822J/1.25、C2012C0G1H822JT、C2012C0G1H822J060AA对比区别
型号 C2012C0G1H822J/1.25 C2012C0G1H822JT C2012C0G1H822J060AA
描述 CAP CER 8200pF 50V C0G 0805Cap Ceramic 0.0082uF 50V C0G 5% SMD 0805 125C Paper T/RC 系列 0805 8200 pF 50 V ±5% 容差 C0G 表面贴装 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 8.2 nF 8200 pF 0.0082 µF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V - 50 V
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -
长度 2 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 0.6 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - - 0.6 mm
材质 - - C0G/-55℃~+125℃
介质材料 - Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Obsolete Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free