C1812C475K5RACTU、C1812X475K5RACTU、CGA8M3X7R1H475K200KB对比区别
型号 C1812C475K5RACTU C1812X475K5RACTU CGA8M3X7R1H475K200KB
描述 KEMET C1812C475K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]KEMET C1812X475K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]TDK CGA8M3X7R1H475K200KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 -
封装(公制) 4832 4832 4832
封装 1812 1812 1812
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50 V
工作电压 50 V - -
绝缘电阻 106 MΩ 106 MΩ -
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm
宽度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
高度 1.6 mm 1.6 mm 2 mm
封装(公制) 4832 4832 4832
封装 1812 1812 1812
厚度 - - 2.0 mm
介质材料 Ceramic Ceramic -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - - 1000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 - - EAR99