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GRM21BR71A475KA73K、LMK212B7475KGHT、C2012X7R1A475K125AC对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GRM21BR71A475KA73K LMK212B7475KGHT C2012X7R1A475K125AC

描述 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。0805 4.7uF ±10% 10V X7RTDK  C2012X7R1A475K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 muRata (村田) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 10 V 10 V 10 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 10 V 10 V

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 GRM - -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.2 mm 2 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.35 mm 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 10000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/06/15

香港进出口证 - NLR -