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MPC860SRCZQ50D4、MPC860TCZQ50D4、MPC860TCVR50D4对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MPC860SRCZQ50D4 MPC860TCZQ50D4 MPC860TCVR50D4

描述 MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 50MHz 357Pin BGA TrayNXP  MPC860TCZQ50D4  芯片, 微处理器, 32位, 50MHZ, BGA-357NXP  MPC860TCVR50D4  芯片, 微控制器, 32位, POWER, 50MHZ, BGA-357

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

频率 50 MHz 50 MHz -

电源电压(DC) 2.00V (min) 2.00V (min) 2.00V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

针脚数 - 357 357

时钟频率 50.0 MHz 50.0 MHz 50.0 MHz

位数 32 32 32

耗散功率 735 mW 735 mW 735 mW

存取时间 50.0 µs 50.0 µs -

内核架构 PowerPC PowerPC PowerPC

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 735 mW 735 mW 735 mW

电源电压(Max) - 3.465 V 3.465 V

电源电压(Min) - 3.135 V 3.135 V

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

工作温度 -40℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Each Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -

ECCN代码 3A991.a.2 3A991.a.2 -