MC0805N271J500CT、MC0805N271K500CT、C0805C271J5GACTU对比区别
型号 MC0805N271J500CT MC0805N271K500CT C0805C271J5GACTU
描述 MULTICOMP MC0805N271J500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 270 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805N271K500CT 陶瓷电容, 270pF, 50V, C0G/NP0, 0805KEMET C0805C271J5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 270 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Multicomp Multicomp KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - - 0.75 mm
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
电容 270 pF 270 pF 270 pF
容差 ±5 % ±10 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 - - 100 GΩ
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 2 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 - - 0.78 mm
引脚间距 - - 0.75 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
介质材料 - - Ceramic
温度系数 - - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Unknown - Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2016/06/20 - 2015/06/15
含铅标准 - - Lead Free