C4532X7R1H685K(250KB)、CGA8P3X7R1H685K250KB、C4532X7R1H685K250KB对比区别

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型号 C4532X7R1H685K(250KB) CGA8P3X7R1H685K250KB C4532X7R1H685K250KB

描述 Cap Ceramic 6.8uF 50V X7R 10% SMD 1812 125℃ T/RTDK  CGA8P3X7R1H685K250KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]TDK  C4532X7R1H685K250KB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1812 [4532 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 4532 4832 4532

封装 1812 1812 1812

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V

电容 6.8 µF 6.8 µF 6.8 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 50 V 50 V

长度 4.50 mm 4.5 mm 4.5 mm

宽度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm

高度 - 2.5 mm 2.5 mm

封装(公制) 4532 4832 4532

封装 1812 1812 1812

厚度 2.50 mm - 2.5 mm

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % ±15 %

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 500 500

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15