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C3216X7R1H105K160AB、ECJ-3YX1H105K、C1206F105K5RACTU对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3216X7R1H105K160AB ECJ-3YX1H105K C1206F105K5RACTU

描述 TDK  C3216X7R1H105K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]CAP CER 1uF 50V X7R 1206KEMET  C1206F105K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, F系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Panasonic (松下) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 1206 1206 1206

引脚数 2 - 2

封装(公制) 3216 - 3216

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

额定电压 50 V 50 V 50 V

额定电压(DC) 50.0 V - 50 V

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 - - 500 MΩ

电容 1 µF - 1 µF

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

封装 1206 1206 1206

长度 3.2 mm - 3.20 mm

宽度 1.60 mm - 1.6 mm

高度 1.6 mm - 1.6 mm

封装(公制) 3216 - 3216

厚度 1.6 mm - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

材质 X7R/-55℃~+125℃ - -

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Cut Tape (CT) - Cut Tape (CT)

最小包装 2000 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - -

HTS代码 8532240020 - -