CGA5K4X7R2J223K130AA、MC1206B223K631CT、SMK316B7223KL-T对比区别
型号 CGA5K4X7R2J223K130AA MC1206B223K631CT SMK316B7223KL-T
描述 TDK CGA5K4X7R2J223K130AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]MULTICOMP MC1206B223K631CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]TAIYO YUDEN SMK316B7223KL-T 陶瓷电容, 0.022uF, 630V, X7R, 1206
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp Taiyo Yuden (太诱)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 3216 3216 -
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V
电容 22000 pF 22000 pF 0.022 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 630 V
无卤素状态 - - Halogen Free
产品系列 - - M
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 -
封装 1206 1206 1206
高度 1.3 mm - 1.6 mm
厚度 1.35 mm - 1.8 mm
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
产品生命周期 Active - Active
最小包装 2000 - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 -
含铅标准 Lead Free - Lead Free
材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
ECCN代码 - - EAR99
HTS代码 - - 8532240020