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C1005C0G1H100D050BA、CGA2B2C0G1H100D050BA、04025A100DAT2A对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1005C0G1H100D050BA CGA2B2C0G1H100D050BA 04025A100DAT2A

描述 TDK  C1005C0G1H100D050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]TDK  CGA2B2C0G1H100D050BA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 10 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]AVX  04025A100DAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

绝缘电阻 - 10 GΩ 100 GΩ

电容 10 pF 10 pF 10 pF

容差 ±0.5 pF ±0.5 pF ±0.5 pF

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作电压 - - 50 V

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.56 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 500 µm 0.5 mm -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃ ±30 ppm/℃ ±30 ppm/℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17

ECCN代码 - - EAR99