CGA6M3X7R1H155M200AB、CGA6M3X7R2A155K200AB、CGA6M2X7R1H155M200AA对比区别

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型号 CGA6M3X7R1H155M200AB CGA6M3X7R2A155K200AB CGA6M2X7R1H155M200AA

描述 CAP CER 1.5uF 50V X7R 12101210 1.5uF ±10% 100V X7R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 1210 50V 1.5uF X7R 20% AEC-Q200

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) - 100 V 50 V

电容 - 1.5 µF 1.5 µF

容差 ±20 % ±10 % ±20 %

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - 55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 100 V 50 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 - 2 mm 2 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 - 2.0 mm -

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free