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C3216X5R0J106K/1.60、C3216X5R1C106K160AA、C3216X5R1V106K160AB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3216X5R0J106K/1.60 C3216X5R1C106K160AA C3216X5R1V106K160AB

描述 Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 10% SMD 1206 85℃ Blister T/RTDK  C3216X5R1C106K160AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 1206 [3216 公制]1206 10uF ±10% 35V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 -

封装 1206 1206 1206

封装(公制) - 3216 3216

额定电压(DC) 6.30 V 16 V 35 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

额定电压 6.3 V 16 V 35 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

封装 1206 1206 1206

长度 - 3.2 mm 3.2 mm

宽度 - 1.6 mm 1.6 mm

高度 - 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) - 3216 3216

厚度 - 1.6 mm 1.60 mm

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 - Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

ECCN代码 EAR99 - -

HTS代码 8532240020 - -