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CGA4F2C0G2A222J085AA、CGA4F2X7R2A222K085AA、C0805H222J1GACTU对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA4F2C0G2A222J085AA CGA4F2X7R2A222K085AA C0805H222J1GACTU

描述 TDK  CGA4F2C0G2A222J085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]Cap Ceramic 0.0022uF 100V X7R 10% SMD 0805 125KEMET  C0805H222J1GACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, H系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - - 0.75 mm

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

绝缘电阻 - - 100 GΩ

电容 2200 pF 2200 pF 2200 pF

容差 ±5 % ±10 % ±5 %

电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 200 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

额定电压 100 V 100 V 100 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 2 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 0.78 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - - 0.75 mm

厚度 0.85 mm - -

介质材料 - - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 200℃

材质 C0G/-55℃~+125℃ - -

产品生命周期 Active Obsolete Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

REACH SVHC标准 No SVHC - -