72T36135ML5BBG、72T36135ML6BB、72T36135ML5BB对比区别

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型号 72T36135ML5BBG 72T36135ML6BB 72T36135ML5BB

描述 先进先出 512K X 36 TERASYNC 先进先出FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 36 240Pin BGAIC FIFO 1MX18 5NS 240BGA

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 FIFOFIFOFIFO

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 240 240 240

封装 PBGA-240 BGA-240 BGA-240

存取时间 10ns, 3.6ns 12ns, 3.8ns 10ns, 3.6ns

电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V

电源电压(Max) 2.625 V 2.625 V -

电源电压(Min) 2.375 V 2.375 V -

长度 19 mm 19 mm 19.0 mm

宽度 19 mm 19 mm 19.0 mm

封装 PBGA-240 BGA-240 BGA-240

厚度 1.76 mm 1.76 mm 1.76 mm

高度 1.76 mm 1.76 mm -

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead