CY7C1470BV33-167BZI、CY7C1470BV33-167BZIT、CY7C1470BV33-167BZC对比区别

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型号 CY7C1470BV33-167BZI CY7C1470BV33-167BZIT CY7C1470BV33-167BZC

描述 72兆位（ 2M ×36 / 4M ×18 / 1M X 72 ）流水线SRAM与NoBL⑩架构 72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SRAM with NoBL⑩ ArchitectureSRAM Chip Sync Quad 3.3V 72M-Bit 2M x 36 3.4ns 165Pin FBGA T/R72兆位（ 2M ×36 / 4M ×18 / 1M X 72 ）流水线SRAM与NoBL⑩架构 72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片存储芯片存储芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 165 165 165

封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA-165

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃

电源电压 3.135V ~ 3.6V 3.135V ~ 3.6V 3.135V ~ 3.6V

时钟频率 167 MHz - -

位数 36 36 -

存取时间 3.4 ns - -

存取时间(Max) 3.4 ns 3.4 ns -

高度 - - 0.89 mm

封装 FBGA-165 FBGA-165 FBGA-165

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray Tape & Reel (TR) -

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

ECCN代码 3A991.b.2.a - -