C2012JB1A226M125AB、C2012JB1V226M125AC、C2012JB1A226M085AC对比区别
型号 C2012JB1A226M125AB C2012JB1V226M125AC C2012JB1A226M085AC
描述 0805 22uF ±20% 10V -BC 系列 0805 22 uF 35 V ±20 % 容差 JB 表面贴装 多层陶瓷电容0805 22uF ±20% 10V -B
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 10 V 35.0 V 10.0 V
电容 22 µF 22000000 pF 22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -25 ℃ -25 ℃ -25 ℃
额定电压 10 V 35 V 10 V
长度 2 mm 2.00 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm
材质 -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free