C0603C105K4PALTU、CL10A105KO8NNNC、0603YD105KAJ2A对比区别

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型号 C0603C105K4PALTU CL10A105KO8NNNC 0603YD105KAJ2A

描述 Cap Ceramic 1uF 16V X5R 10% Pad SMD 0603 85℃ T/RSamsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 06030603 1uF ±10% 16V X5R

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 0.7 mm - -

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V

工作电压 - 16 V -

绝缘电阻 100 MΩ 10 GΩ -

电容 1000000 PF 1 µF 1 μF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

精度 - ±10 % -

额定电压 16 V 16 V 16 V

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 1.6 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm -

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - 0.8 mm -

引脚间距 0.7 mm - -

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % -

介质材料 Ceramic - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead

ECCN代码 - EAR99 -