CL21A106KAYNNNG、TMK212BBJ106KD-T、CL21A106KOQNNNE对比区别
型号 CL21A106KAYNNNG TMK212BBJ106KD-T CL21A106KOQNNNE
描述 0805 10 uF 25 V ±10% 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。CL21 系列 0805 10 uF 16 V 10 % X5R SMD 多层陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Taiyo Yuden (太诱) Samsung (三星)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25 V 25 V 16.0 V
绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
精度 ±10 % - ±10 %
额定电压 25 V 25 V 16 V
工作电压 - - 16 V
电介质特性 - - X5R
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
产品系列 - M -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 0.85 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 0.85 mm -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 4000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead free Lead Free
ECCN代码 EAR99 - -