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C0805C684K3RACAUTO、CGA4J3X7R1E684K125AB、GCJ21BR71E684KA12L对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C684K3RACAUTO CGA4J3X7R1E684K125AB GCJ21BR71E684KA12L

描述 MLCC-多层陶瓷电容器TDK  CGA4J3X7R1E684K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]0805 680nF ±10% 25V X7R

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) - 25.0 V 25.0 V

电容 0.68 µF 0.68 µF 680 nF

容差 10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 - X7R X7R

产品系列 - - GCJ

额定电压 25 V 25 V 25 V

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.25 mm 1.25 mm

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

最小包装 - 2000 3000

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -