C2012X7R1C684K125AA、C2012X7R1H684K125AB、CC0805KKX7R7BB684对比区别
型号 C2012X7R1C684K125AA C2012X7R1H684K125AB CC0805KKX7R7BB684
描述 0805 680nF ±10% 16V X7RTDK C2012X7R1H684K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]0805 0.68 uF 16 V 10 % 容差 X7R SMD 陶瓷电容
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Yageo (国巨)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 2 2 -
额定电压(DC) 16 V 50.0 V 16.0 V
绝缘电阻 - 10 GΩ 10 GΩ
电容 0.68 µF 0.68 µF 0.68 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
无卤素状态 - - Halogen Free
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 50 V 16 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Production (Not Recommended for New Design) Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -