C1608C0G1H682J080AA、CGA3E2C0G1H682J080AA、C0603C682J5GACTU对比区别

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型号 C1608C0G1H682J080AA CGA3E2C0G1H682J080AA C0603C682J5GACTU

描述 TDK  C1608C0G1H682J080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 6800 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]TDK  CGA3E2C0G1H682J080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6800 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]KEMET  C0603C682J5GACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 6800 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.7 mm

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

绝缘电阻 10 GΩ - 100 GΩ

电容 6800 pF 6800 pF 6800 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 ±5 % - -

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作电压 - - 50 V

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm -

引脚间距 - - 0.7 mm

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃ - ±30 ppm/℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - -