C2012X8R2A223K125AA、C2012X8R2A223M125AA、0805B223K101CT对比区别

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型号 C2012X8R2A223K125AA C2012X8R2A223M125AA 0805B223K101CT

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 100V 0.022uF X8R 10% T: 1.25mm0805 22nF ±20% 100V X8RWALSIN  0805B223K101CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Walsin Technology (台湾华科)

分类 电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

工作电压 - - 100 V

电容 0.022 µF 22 nF 22000 pF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X8R - X7R

工作温度(Max) 150 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

精度 - - ±10 %

额定电压 100 V 100 V 100 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 0.8 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 3000 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free